无铅焊接技术的改进

作     者：谭亮 

出 版 物：《世界产品与技术》 (Electronic Component News)

年 卷 期：2003年第4期

页      码：53-55页

摘      要：目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性、可靠性和可作业性如何;2.有关无铅焊接技术专利选择和利用;3.如何进行加热,采用再流焊还是波峰焊;4.成分变化,如像Cu成分增加,熔点上升,不良焊接部分增加等问题;5.无铅焊接成本与经济性;6.适应无铅焊接工艺的电路板设计;

主 题 词：无铅焊接技术 再波焊 波峰焊 手工焊接 组装电路板 

学科分类：080903[080903] 080503[080503] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

馆 藏 号：203659807...