某机载密封风冷机箱散热设计

作     者：朱恒义 关学刚 ZHU HengGyi;GUAN XueGgang

作者机构：中国电子科技集团公司第五十一研究所上海201802 

出 版 物：《舰船电子对抗》 (Shipboard Electronic Countermeasure)

年 卷 期：2019年第42卷第2期

页      码：115-117页

摘      要：机载设备使用环境恶劣,发热量大,针对这种情况,开展气密性密封机箱设计。重点在于在整个散热过程中,气流只通过风道流通,不与模块的电子元器件直接接触,使机箱内部与外界完全隔离,达到全密闭空间。仿真分析用于验证散热结论,优化模块布局,从而达到设计要求。

主 题 词：密封机箱 散热 仿真分析 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16426/j.cnki.jcdzdk.2019.02.026

馆 藏 号：203660037...