大功率白光LED封装设计与研究进展

作     者：陈明祥 罗小兵 马泽涛 刘胜 CHEN Ming-xiang;LUO Xiao-bing;MA Ze-tao;LIU Sheng

作者机构：华中科技大学微系统研究中心湖北武汉430074 武汉光电国家实验室微光机电系统部湖北武汉430074 

基　　金：湖北省2005年科技攻关计划招标项目(2006AA103A04) 

出 版 物：《半导体光电》 (Semiconductor Optoelectronics)

年 卷 期：2006年第27卷第6期

页      码：653-658页

摘      要：封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封装应力)对LED光效和可靠性影响也很大。

主 题 词：固态照明 大功率LED 白光LED 封装 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-5868.2006.06.001

馆 藏 号：203663347...