一种新型硅基厚膜压力/温度传感器的设计和制作

作     者：张艳红 刘兵武 刘理天 张兆华 谭智敏 林惠旺 ZHANG Yan-hong;LIU Bing-wu;LIU Li-tian;ZHANG Zhao-hua;TAN Zhi-min;LIN Hui-wang

作者机构：清华大学微电子学研究所北京100084 

基　　金：浙江省科技攻关重大专项支持(2005C11015) 

出 版 物：《传感技术学报》 (Chinese Journal of Sensors and Actuators)

年 卷 期：2006年第19卷第6期

页      码：2376-2379页

摘      要：设计并制作了一种新型传感器,它包含压阻式压敏元件和热敏元件两部分.其中压敏元件采用比常规更厚的50μm硅杯薄膜(500μm×500μm),增大了体硅上高应力区的面积,在降低工艺要求的同时提高了线性测量范围和过载压力.压敏电阻设计为折线结构,采用优化的几何尺寸,并将其部分制作在高应力体硅上以获得更高灵敏度.体硅上的温敏电阻随压敏电阻利用同步注入工艺制作,减小了工艺复杂度.该器件工艺简单,成品率高,与标准IC工艺兼容.初步的测试结果表明器件具有良好的性能.

主 题 词：压力/温度传感器 压阻效应 应力分布 集成工艺 

学科分类：0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 080202[080202] 08[工学] 0802[工学-机械学] 0811[工学-水利类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-1699.2006.06.002

馆 藏 号：203663429...