光切式标准伤痕深度检测装置的研制

作     者：刘芳芳 傅云霞 曾燕华 Liu Fangfang;Fu Yunxia;Zeng Yanhua

作者机构：上海市计量测试技术研究院上海201203 

基　　金：国家质检总局科技计划项目(2011QK099) 上海市质量技术监督局科技项目(2011-05) 

出 版 物：《科技通报》 (Bulletin of Science and Technology)

年 卷 期：2015年第31卷第1期

页      码：138-141页

摘      要：目的:高精度无损探伤仪器需要通过标准伤痕试块实现量值溯源,由于缺乏专门的仪器,深窄槽形伤痕的深度测量是一大难点。为了解决这一难点,基于光切原理,研制了一台非接触式的标准伤痕深度检测装置。方法:将光切图像用于瞄准,采用两次调焦及两次瞄准的方法测量槽深,同时通过自编软件可实现光带与基准线之间瞄准的自动判断。利用高精度长度计作为深度测量标准器,通过机械设计和装校使深度测量符合阿贝原则,提高测量精度。结果:装置的深度测量范围可达10 mm,测量不确定度可达U=1.5μm(k=2)。结论:该装置的研制有效解决了高精度无损伤痕探测仪的量值溯源问题。经过适当地改进还可拓展到大型零部件的表面伤痕检测,填补大型零部件伤痕现场定量标定的空白。

主 题 词：标准伤痕测量 光切原理 两次调焦 非接触测量 

学科分类：12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 081102[081102] 0811[工学-水利类] 

D　O　I：10.13774/j.cnki.kjtb.2015.01.032

馆 藏 号：203664530...