基于ESP8266与OneNet的电子工艺实习套件的设计

作     者：冯伟 肖永松 王琳 彭力 FENG Wei;XIAO Yongsong;WANG Lin;PENG Li

作者机构：江南大学物联网工程学院江苏无锡214122 

基　　金：2017年江南大学实验室管理专项研究课题(1255210232180920) 教育部-中国移动科研基金项目(MCM20170204) 

出 版 物：《实验室研究与探索》 (Research and Exploration In Laboratory)

年 卷 期：2019年第38卷第4期

页      码：129-132页

摘      要：针对电子工艺实习课程的特点及传统电子工艺实习课程的不足,设计了一种基于ESP8266与OneNet物联网公共平台的电子工艺实习套件。本套件包括核心底板和传感器、控制、交互和创意等扩展板。介绍了套件的系统设计、各个扩展板硬件电路设计和软件设计。套件采用电子积木的连接方式,各板之间任意搭配叠加,具有较强的扩展性。套件成本低廉,兼顾了动手实践能力及创新意识的培养,适用于高校电子工艺实习课程、创业比赛、创客教育,甚至在中小学STEAM教育中也具有推广价值。

主 题 词：物联网公共平台 电子工艺实习 电子工艺套件 

学科分类：08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 080402[080402] 0838[0838] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1006-7167.2019.04.030

馆 藏 号：203667421...