相变合金温控组件的制备及循环性能研究

作     者：阎德劲 苏欣 赖复尧 YAN Dejin;SU Xin;LAI Fuyao

作者机构：中国电子科技集团公司第十研究所四川成都610036 

出 版 物：《新技术新工艺》 (New Technology & New Process)

年 卷 期：2019年第4期

页      码：47-50页

摘      要：根据某弹载平台短时热耗高、工作时间短、热响应时间短的具体使用要求,选定了50Bi-27Pb-13Sn-10Cd作为相变材料,设计并制备了基于该种相变合金的温控组件,并通过理论计算和试验,比较了相同加热功率条件下相变合金温控组件和石蜡/泡沫铜相变温控组件温度-时间曲线的差异,以及经100次相变热循环前后的相变合金温控组件温控性能的变化情况。结果表明,与泡沫铜/石蜡相变温控组件相比,相变合金温控组件具有更好的控温效果,热响应时间<30s;经100次热循环后相变合金的相变温度变化率在3%以内,温控组件仍能保持良好的温控性能。

主 题 词：相变合金 温控组件 温控性能 热响应时间 热循环 相变温度 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16635/j.cnki.1003-5311.2019.04.013

馆 藏 号：203668053...