面向完整传输路径的BGA焊点信号完整性分析及优化

作     者：黄春跃 黄根信 梁颖 匡兵 殷芮 HUANG Chunyue;HUANG Genxin;LIANG Ying;KUANG Bing;YIN Rui

作者机构：桂林电子科技大学机电工程学院桂林541004 成都航空职业技术学院电子工程系成都610021 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51465012) 军委装备发展部"十三五"装备预研领域基金项目 四川省科技计划资助项目(2018JY0292) 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2019年第40卷第3期

页      码：25-31,I0003页

摘      要：建立了基于BGA(ball grid array)焊点的完整传输路径的HFSS(high frequency simulator structure)电磁仿真模型,基于该模型对完整传输路径在高频条件下的信号完整性问题进行了分析,得到了其回波损耗仿真结果,以及焊点最大径向尺寸、焊点高度尺寸、焊盘直径尺寸对回波损耗的影响.并以焊点最大径向尺寸、焊点高度尺寸、焊盘直径尺寸为设计参数,以完整传输路径6 GHz下的回波损耗作为目标值,设计17组试验仿真计算,采用响应曲面法对仿真计算所得的17组完整传输路径回波损耗与BGA焊点形态参数间关系进行拟合,结合遗传算法对拟合函数进行优化,得到完整传输路径回波损耗最小的BGA焊点组合参数为焊点最大径向尺寸1.05 mm,焊点高度0.75 mm,焊盘直径0.65 mm,并对最优组合参数仿真验证,最优组合仿真结果优于17组试验仿真结果,实现了完整传输路径中BGA焊点的结构优化.

主 题 词：BGA焊点 完整传输路径 回波损耗 响应面法 遗传算法 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

核心收录：

D　O　I：10.12073/j.hjxb.2019400066

馆 藏 号：203668441...