基于数值模拟的芯片冷却散热器结构优化

作     者：李健 陆繁莉 董威 蔡一凡 许梦玫 LI Jian;LU Fanli;DONG Wei;CAI Yifan;XU Mengmei

作者机构：上海交通大学机械与动力工程学院上海200240 

出 版 物：《上海交通大学学报》 (Journal of Shanghai Jiaotong University)

年 卷 期：2019年第53卷第4期

页      码：461-467页

摘      要：针对计算机芯片冷却的典型散热器进行了三维数值模拟,对比分析了4类散热器的芯片冷却性能及翅片厚度的影响,得到了性能较佳的散热器模型和翅片厚度值.结果表明:散热器对称中心区域换热效果较差,两侧区域换热效果较好,结构设计时可重点考虑对称中心区域的强化传热.相对于A型和B型散热器,采用C型和D型散热器时,对流换热系数有显著提高,C型散热器的基板加热面温度明显降低,芯片冷却效果较佳.翅片厚度为2 mm时,A型、B型和C型散热器冷却效果较佳,D型散热器翅片厚度最佳值为2.5 mm.该研究对20种不同结构尺寸的散热器进行定量对比分析,阐述了流动传热特性,为芯片冷却散热器的结构优化设计提供了理论依据和工程指导.

主 题 词：芯片冷却 散热器 结构优化 翅片厚度 数值模拟 

学科分类：080702[080702] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

核心收录：

D　O　I：10.16183/j.cnki.jsjtu.2019.04.010

馆 藏 号：203668538...