IC验证三种不同方法的分析比较

作     者：王立平 姚程宽 陈向阳 光峰 卢灿举 王伟 赵彦 WANG Liping;YAO Chengkuan;CHEN Xiangyang;GUANG Feng;LU Canju;WANG Wei;ZHAO Yan

作者机构：安庆医药高等专科学校安徽安庆246003 国防科技大学电子对抗学院安徽合肥230037 中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥230088 福州瑞星微电子有限公司福建福州350003 

基　　金：安徽省教育厅2017年度高等学校省级质量工程精品开放课程项目(2017kfk130) 安徽省教育厅2016省级质量工程重点教学研究项目(2016jyxm0632) 安庆医药高等专科学校教授工程项目支持 

出 版 物：《太原师范学院学报（自然科学版）》 (Journal of Taiyuan Normal University:Natural Science Edition)

年 卷 期：2019年第18卷第1期

页      码：67-69,75页

摘      要：IC验证工作位于IC前端设计的开发之后,对软硬件进行前期开发和压力测试.为了尽可能找出更多的bug,从而降低投片的风险,节省时间和其他资源,IC验证的次数能够达到几十亿次.IC验证的方法主要有三种,分别是RTL模拟器、FPGA原型和现代硬件仿真,文章对这三种不同方法进行了深入浅出的介绍,并对这三个方法的性能进行了分析比较,旨在为相关的学习、工作和研究提供借鉴和参考.

主 题 词：IC验证 RTL模拟器 FPGA原型 现代硬件仿真 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203669704...