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PCB密度和组装方案相匹配——在产品设计的开始阶段,设计和制造应以产品联合小组共同工作

PCB密度和组装方案相匹配——在产品设计的开始阶段,设计和制造应以产品联合小组共同工作

作     者:Tucker Garrison 丁志兼 

出 版 物:《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期:1998年第6卷第2期

页      码:19-22页

摘      要:作为成功的可制造性(DFM)设计来说,要求设计和制造两方面以综合(折衷)方法来掌握、评估和迅速解决问题,以提供性能价格比好的产品。并能快速地从设计阶段走到市场上去,也就是说要快速的从设计转移到完成产品上,因此。

主 题 词:产品设计 设计和制造 开始阶段 PCB组装 并行设计 物理设计 工艺工程师 测试工程师 产品开发 相匹配 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号:203669947...

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