细间距器件锡膏印刷关键工艺参数分析

作     者：曹鑫鑫 李龙 王东 吴学前 

作者机构：西安航空计算技术研究所陕西西安710065 

出 版 物：《科技风》 (Technology Wind)

年 卷 期：2019年第13期

页      码：161-161页

摘      要：针对细间距器件的锡膏印刷问题,从锡膏的黏性和金属颗粒类别,印刷机的印刷速度、刮刀压力、脱模速度、印刷间隙、清洁频率,钢网设计这几个方面进行了分析,提出了工艺参数合理的设置区间,对行业内细间距器件的锡膏印刷有一定借鉴意义。

主 题 词：锡膏印刷 细间距器件 工艺参数 

学科分类：08[工学] 0822[工学-核工程类] 

D　O　I：10.19392/j.cnki.1671-7341.201913136

馆 藏 号：203670479...