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片上互连的发展趋势

片上互连的发展趋势

作     者:毕卓 BI Zhuo

作者机构:同济大学电子与信息工程学院上海市200092 

出 版 物:《电子工程师》 (Electronic Engineer)

年 卷 期:2007年第33卷第8期

页      码:24-27页

摘      要:目前集成电路设计方法学的主要目标已经从如何减少芯片面积转变到如何提高设计效率。片上互连作为基于平台的SoC(片上系统)设计方法学的核心部件越来越受到重视。回顾了PC架构总线的发展历史,认为串行、分层和采用数据协议是此类计算机系统互连发展的方向;分析了现有的两种具有代表性的片上总线,认为简单、灵活、低功耗是片上互连的特点,指出现有片上总线在全局同步时钟、数据吞吐量等方面的问题。最后介绍了片上网络提出的背景、现有成果及发展方向。

主 题 词:集成电路 互连 SoC NoC(片上网络) 

学科分类:12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D O I:10.3969/j.issn.1674-4888.2007.08.009

馆 藏 号:203671097...

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