基于颗粒阻尼的PCB动力学与电路联合设计研究

作     者：肖望强 余少炜 林昌明 刘利杰 XIAO Wangqiang;YU Shaowei;LIN Changming;LIU Lijie

作者机构：厦门大学航空航天学院福建厦门361000 北京华航无线电测量研究所北京100013 

基　　金：国家自然科学基金(51875490) 航空科学基金(20171668003) 航空动力基金(6141B090562) 厦门市科技计划项目(3202Z20173021) 中央高校基本科研业务费专项资金(20720180063) 

出 版 物：《振动与冲击》 (Journal of Vibration and Shock)

年 卷 期：2019年第38卷第10期

页      码：124-132页

摘      要：对PCB在运输与使用过程中受振动影响易产生故障的问题,提出一种新型的电路板动力学与电路联合设计方法,能在满足电路设计的前提下,提高它的抗振特性。基于PCB的动力学分析,确定电路板的模态敏感区域,结合谐响应分析确定阻尼器的安装位置。通过离散单元法计算颗粒系统的耗能,针对颗粒阻尼器模型的设计,进行颗粒粒径大小、填充率等参数的优化,并确定颗粒阻尼器在PCB上的安装方案,在此基础上完成整个电路体系的设计。通过仿真与试验相结合,验证敏感区域安装颗粒阻尼器能使得PCB减振效果达到50%以上。这种联合设计的方法,对于提高电路板的抗振特性具有重要意义。

主 题 词：PCB 颗粒阻尼 动力学分析 离散单元法 联合设计 

学科分类：1002[医学-临床医学类] 08[工学] 082501[082501] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 0825[工学-环境科学与工程类] 0801[工学-力学类] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.13465/j.cnki.jvs.2019.10.019

馆 藏 号：203673291...