无银无铅焊料用免清洗助焊剂研制

作     者：易江龙 张宇鹏 许磊 陈和兴 王昕昕 YI Jianglong;ZHANG Yupeng;XU Lei;CHEN Hexing;WANG Xinxin

作者机构：广东省工业技术研究院广东省现代焊接技术重点实验室中国-乌克兰巴顿焊接研究院广东广州510651 

基　　金：国家国际科技合作资助项目(No.2011DFB50190) 广州市珠江科技新星专项资助项目(No.2013J2200033) 广东省重点实验室建设资助项目(No.2012A061400011) 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2014年第33卷第12期

页      码：74-77页

摘      要：为了克服现有助焊剂在用于无银无铅焊料时存在的润湿性差、保护不良的缺点,通过对不同无卤素活性增强剂、复合溶剂的成分优化,结合绿色环保及无卤素的要求,设计合成了一种适用于Sn-0.7Cu-0.05Ni焊料用无卤素免洗助焊剂NHC-1,并对其主要性能进行测试。结果表明,NHC-1助焊剂润湿优良,焊点光亮,焊前及焊后对PCB板均无腐蚀性,满足IPC J-STD-004A的各项指标要求。

主 题 词：免洗助焊剂 Sn-Cu-Ni 无卤素 无银无铅焊料 腐蚀性 溶剂 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.12.019

馆 藏 号：203674424...