Diodes发布首款芯片级封装的肖特基二极管

作     者：郑畅 

出 版 物：《半导体信息》 (Semiconductor Information)

年 卷 期：2013年第4期

页      码：7-7页

摘      要：Diodes公司(Diodes Incorporated)推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky)二极管,为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积,实现双倍功率密度。全新30 V及0.2 A SDM0230CSP肖特基二极管采用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盘封装,热阻仅为261 oC/W,比DFN0603封装低约一半,有效把开关、反向阻断和整流电路的功耗减半。SDM0230CSP的占位面积为0.18 mm^2,比采用了行业标准的DFN1006及SOD923封装的肖特基二极管节省电路板面积达70%,非常适合高密度的设计。

主 题 词：肖特基二极管 Diodes 芯片级封装 Schottky 首款 占位面积 整流电路 功率密度 晶圆级 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号：203674803...