BGA焊点剪切性能的评价

作     者：于洋 史耀武 夏志东 雷永平 郭福 李晓延 Yu Yang;Shi Yaowu;Xia Zhidong;Lei Yongping;Guo Fu;Li Xiaoyan

作者机构：北京工业大学北京100022 

基　　金：国家"863"高科技发展计划(2002AA322040) "十一五"国家科技支撑重点项目(2006BAE03B02) 北京市自然科学基金资助(012003) 北京市属市管高等学校人才强教计划资助项目 2006高等学校博士学科点专项科研基金(20060005006) 

出 版 物：《稀有金属材料与工程》 (Rare Metal Materials and Engineering)

年 卷 期：2009年第38卷第3期

页      码：468-472页

摘      要：设计了用单个微焊球和两块带焊盘的FR4板焊接而成的搭接接头,研究了不同稀土含量及不同加载速率对接头强度及塑性的影响。结果表明,微量稀土(质量分数<0.25%)不但能提高焊点的剪切强度,而且可以改善焊点的塑性。而当稀土含量进一步增加时,焊点的强度及塑性均下降。焊点的剪切强度及伸长量随应变速率的增加而增加。通过对焊点显微组织的分析可知,微量稀土可显著细化焊点的显微组织,特别是抑制了钎料内部及界面处金属间化合物的生长,从而改善了焊点的力学性能。对断口形貌的分析同样证明了伸长量随剪切速率增加而增加。

主 题 词：微焊球 球栅阵列封装 剪切强度 

学科分类：080503[080503] 0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 0806[工学-电气类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0703[理学-化学类] 0802[工学-机械学] 0702[理学-物理学类] 080201[080201] 

核心收录：

D　O　I：10.12442/j.issn.1002-185X.009.38.3.468472

馆 藏 号：203678807...