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金属全密封大电流三相整流模块的设计与制作

金属全密封大电流三相整流模块的设计与制作

作     者:初宜亭 高雁 CHU Yi-ting;GAO Yan

作者机构:青岛半导体研究所山东青岛266071 

出 版 物:《电力电子技术》 (Power Electronics)

年 卷 期:2008年第42卷第12期

页      码:33-35页

摘      要:介绍了金属全密封大电流三相整流模块的设计和制作工艺。它主要采用真空烧结、超声压焊工艺,封装采用平行缝焊。该模块具有使用方便、可靠性高和温度范围宽(-55~+125℃)等特点,并能满足工程需要。

主 题 词:整流 模块设计 烧结/金属全密封 

学科分类:080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 

D O I:10.3969/j.issn.1000-100X.2008.12.013

馆 藏 号:203678929...

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