一种用于微惯性组合的新型微封装技术

作     者：陆玉姣 马轶男 朱彤 甘海波 王建文 LU Yujiao;MA Yinan;ZHU Tong;GAN Haibo;WANG Jianwen

作者机构：重庆工程职业技术学院机械工程学院重庆402260 中国电子科技集团公司第二十六研究所重庆400060 

出 版 物：《压电与声光》 (Piezoelectrics & Acoustooptics)

年 卷 期：2019年第41卷第3期

页      码：455-458页

摘      要：针对近年来惯性类组合产品朝微型化发展趋势,设计了一种新型的微型惯性组合封装技术。介绍了该技术所涉及装置的构成及封装过程,专门设计了相应的挤压头,并对影响最终铆封接头成型的挤压量做了精心设计。将应用该技术后的产品进行了振动冲击试验和有限元仿真分析。结果表明,振动冲击后的产品铆封接头没有失效情况出现;而有限元分析结果显示,铆封接头边缘的最大位移值为0.01mm。由此判定铆封接头牢固可靠。这种微型化封装技术不仅应用于惯性组合,同样也适用于其他行业的产品,有很高的推广价值。

主 题 词：惯性组合 微型化封装 铆封接头 振动冲击 有限元分析 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.11977/j.issn.1004-2474.2019.03.031

馆 藏 号：203679587...