笔记本电脑的智能热管理

作     者：Dave Pivin 

作者机构：Andigilog公司 

出 版 物：《电子产品世界》 (Electronic Engineering & Product World)

年 卷 期：2005年第12卷第07B期

页      码：84-85页

摘      要：传统上利用风扇将CPU、芯片组、内存和图形芯片的热量驱散出机箱,但风扇噪音较大、耗电,需要有辅助的散热层或散热管,散热能力受到很大限制,而且产生躁声。如今的系统设计目标是有效散热的同时,尽可能降低噪音,需要智能热管理解决方案。

主 题 词：笔记本电脑 热管理 智能 封装系统 系统设计 小型化 处理器 设计师 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号：203685785...