D2-FBGA热循环载荷下的结构参数优化

作     者：赵明君 杨道国 牛利刚 ZHAO Mingjun;YANG Daoguo;NIU Ligang

作者机构：桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林541004 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(60666002) 

出 版 物：《微电子学》 (Microelectronics)

年 卷 期：2009年第39卷第6期

页      码：869-873页

摘      要：利用动态机械分析仪(DMA),测定环氧模塑封材料(EMC)的粘弹性数据;经过数据拟合处理,得到有限元仿真所需的相关参数。将D2-FBGA中芯片厚度、粘结剂厚度、部分EMC厚度及基板厚度作为优化参数,选用正交实验设计,建立了这四个参数的正交表;并用MSC、Marc,计算了D2-FBGA在热循环载荷下的热应力分布。通过统计软件stata,建立了最大等效应力与上述参数的关系的回归方程;分析了各个结构参数对器件最大等效应力的影响程度;使用单纯形法,得出一组最优结构参数及对应的最大等效应力值。结果表明:通过优化,器件的最大等效应力从90.58 MPa下降到66.84 MPa,优化效果明显。

主 题 词：动态机械分析仪 正交实验设计 回归分析 热循环 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203687352...