RFID封装中热压头的热分析及优化设计

作     者：金涛 尹周平 陈建魁 JIN Tao;YIN Zhou-ping;CHEN Jian-kui

作者机构：华中科技大学数字制造技术与装备国家重点实验室湖北武汉430074 

出 版 物：《机械与电子》 (Machinery & Electronics)

年 卷 期：2011年第29卷第1期

页      码：13-16页

摘      要：在RFID封装过程中,热压头工作面温度差异和周边散热过大易导致芯片封装失效。针对该问题,提出基于UG建模与有限元协同仿真设计及优化解决方案,为热压头结构设计、材质选择提供理论依据。根据热分析结果设计热压头,采用红外分析仪进行测量温度分布。结果表明,热压头工作面温度差异明显减小,周边散热显著降低。

主 题 词：热压头 有限元 热分析 设计 

学科分类：08[工学] 080502[080502] 0805[工学-能源动力学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2257.2011.01.004

馆 藏 号：203687790...