微调电容片级进模设计

作     者：杨通胜 僧宇红 庄倩 YANG Tong-sheng;SENG Yu-hong;ZHUANG Qian

作者机构：中兵通信科技有限公司河南新乡453009 

出 版 物：《模具工业》 (Die & Mould Industry)

年 卷 期：2011年第37卷第2期

页      码：47-49页

摘      要：分析了微调电容片的冲压工艺,确定了零件排样方案和模具结构,采用组合式凹模结构简化了凹模加工工艺,提高了生产效率,有效解决了多副模具生产时定位不准、零件质量难以保证、生产效率低等问题。

主 题 词：微调电容片 排样 组合式凹模 级进模 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2168.2011.02.013

馆 藏 号：203687812...