装配式地暖系统用陶板的优化分析

作     者：李云飞 汪和平 LI Yunfei;WANG Heping

作者机构：景德镇陶瓷大学 

基　　金：景德镇市科技计划项目(2018GYDZ011-09) 

出 版 物：《中国陶瓷工业》 (China Ceramic Industry)

年 卷 期：2019年第26卷第3期

页      码：14-19页

摘      要：通过分析陶板作为装配式地暖系统发热面材料的辐射采暖传热过程,研究陶板的厚度、凹槽的距离、凹槽的半径等因素对陶板内温度场的影响,并利用ANSYS中优化分析工具箱建立影响因素与响应值之间的响应面以及影响因素对陶板温度场影响的局部灵敏度大小。分析结果表明,在满足供热温度需求的前提下,陶板凹槽距离对温度场的影响最大,在对现有的陶板进行设计时,可以对陶板凹槽距离进行设计改进,以达到陶板作为发热面饰面材料时性能最优。

主 题 词：陶板辐射采暖 优化分析 响应面 局部灵敏度 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 

D　O　I：10.13958/j.cnki.ztcg.2019.03.003

馆 藏 号：203688231...