电子设计集成平台在半导体设计中的应用

作     者：黄旸 陈克非 白英彩 Huang Yang Chen Kefei Bai Yingcai (Department of CS&E,Shanghai Jiaotong University,Shanghai200030)

作者机构：上海交通大学计算机科学与工程系上海200030 

出 版 物：《计算机工程与应用》 (Computer Engineering and Applications)

年 卷 期：2002年第38卷第5期

页      码：218-220页

摘      要：针对日益复杂的半导体芯片设计工作,日益高涨的EDA工具集成化要求,提出电子设计集成平台EDIP(Elec-tronicDesignIntegratedPlatform)的思想以实现半导体设计的自动化,并指出了EDA集成的必要性。描述集成平台的基本特征,将其用于ASIC设计,详细考察现有典型EDA工具的集成特性和对EDIP的借鉴作用,最后讨论了电子设计集成平台存在的问题与未来可能的发展方向。

主 题 词：电子设计自动化 电子设计集成平台 半导体芯片 超大规模集成电路 CAD 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

核心收录：

D　O　I：10.3321/j.issn:1002-8331.2002.05.075

馆 藏 号：203689523...