外壳引线柱设计对键合可靠性影响研究

作     者：胡长清 赵鹤然 康敏 曹丽华 HU Changqing;ZHAO Heran;KANG Min;CAO Lihua

作者机构：中国电子科技集团公司第四十七研究所沈阳110032 中国科学院沈阳金属研究所沈阳110016 

出 版 物：《微处理机》 (Microprocessors)

年 卷 期：2019年第40卷第3期

页      码：14-16,20页

摘      要：引线键合作为微电子封装中的关键工艺,其质量直接影响到器件的服役寿命。为评估某电路的键合可靠性,采用外观目检和键合强度测试,针对其研发阶段存在的键合脱键现象,从人、机、料、法、环等方面开展失效分析,并重点研究了金铝效应和外壳设计两方面的失效模式和机理。测试结果表明外壳设计对键合质量和可靠性有重要的影响,甚至决定了产品的性能指标。针对发现的问题进一步采取相应的措施,改进外壳设计方案,令该问题最终得以解决。

主 题 词：引线键合 金铝效应 外壳设计 失效分析 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1002-2279.2019.03.004

馆 藏 号：203689837...