众多趋势推动微型化发展

作     者：MIKE HIGASHIKAWA DARREN SCHAUER 

作者机构：MOLEX公司 

出 版 物：《今日电子》 (Electronic Products)

年 卷 期：2015年第12期

页      码：31-32页

摘      要：MoleX的SlimStack Armor 0．35mm螺距连接器设计用于移动设备和其他紧密封装的应用，通过金属保护罩可提供高达3A的额外功率。

主 题 词：微型化 MoleX 移动设备 连接器 保护罩 封装 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-9606.2015.12.006

馆 藏 号：203690120...