贵金属微接点复合带的工艺优化设计及分析

作     者：罗俊锋 刘红宾 章程 吕保国 王永明 孙秀霖 董亭义 

作者机构：有研亿金新材料有限公司北京市高纯金属溅射靶材工程技术研究中心北京102200 

出 版 物：《材料导报（纳米与新材料专辑）》 (Materials Reports)

年 卷 期：2015年第29卷第2期

页      码：341-344页

摘      要：采用正交实验设计对Ag/CuNi20贵金属微接点复合带进行研究,分析了微接点复合带热轧复合及热处理过程中加热温度、速度、变形量及轧辊温度对复合带的影响。实验结果表明,在材料软化温度以上热轧复合过程中,影响Ag/CuNi20复合微接点带厚度的主要因素是变形量,而加热温度和轧辊温度是影响复合带材硬度的主要因素。从外观质量分析看出,Ag/CuNi20复合带的热轧复合最佳温度为850℃,变形量为25%。Ag/CuNi20复合带经过热处理可调整材料硬度,其中加热温度及轧辊速度对材料硬度的影响比较显著。

主 题 词：微接点复合带 电接触材料 微观结构 正交实验 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号：203690180...