射频和高速集成电路设计成功的关键

作     者：丁海强 

作者机构：Ansoft公司北京代表处 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2003年第12卷第46期

页      码：62-63,127页

摘      要：前言随着射频和高速数字集成电路的快速发展,芯片面积越来越小,工作频率和速度越来越高,集成电路的设计已发生了深刻的变化。在封装设计领域,设计工程师们不仅要考虑封装的散热和工艺问题,还要能洞察封装中的各种寄生的电磁效应,确保封装在高速和高频状态下符合芯片的要求。同时,基于市场竞争的需要,还要避免过度设计,以最低的成本满足技术指标的要求。在芯片设计领域。

主 题 词：射频 集成电路 电磁设计 Ansoft公司 计算机辅助设计 EDA工具 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203690563...