运用加成型有机硅解决导热方面问题研究

作     者：吴俊楠 Wu Jun-nan

作者机构：瓦克化学(中国)有限公司 

出 版 物：《化工设计通讯》 (Chemical Engineering Design Communications)

年 卷 期：2019年第45卷第6期

页      码：141-142页

摘      要：随着我国社会经济的发展,科学技术的进步,电子产品的日益增多,人们对电子产品的依赖性越来越强,工作和生活越来越离不开电子设备.技术的进步,电子设备以及电子元器件进一步实现了高性能、高可靠性的小型化的电子产品,工作效率不断提高,因此各个电子产品在工作过程中产生的热量也会逐渐增加.根据调查研究显示,电子产品的工作热度每增加10度,它的使用寿命就会减少一半,可靠性就会减少一半.为增加电子设备的使用寿命,提高电子设备的可靠性,将电子设备的热量能够极快散发成为目前设备安全运行的主要解决的问题.主要针对运用加成型有机硅解决导热方面问题进行研究.

主 题 词：加成型有机硅 导热问题 解决措施 

学科分类：081702[081702] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1003-6490.2019.06.095

馆 藏 号：203690622...