组合材料芯片技术在新材料研发中的应用

作     者：项晓东 汪洪 向勇 闫宗楷 XIANG Xiaodong;WANG Hong;XIANG Yong;YAN Zongkai

作者机构：中国建筑材料科学研究总院北京100024 电子科技大学能源科学与工程学院成都611731 

基　　金：国家高技术研究发展计划(863计划)项目(SS2015AA034204) 

出 版 物：《科技导报》 (Science & Technology Review)

年 卷 期：2015年第33卷第10期

页      码：64-78页

摘      要：组合材料芯片是高通量材料实验技术的重要组成部分,可实现在一块较小的基底上,通过精妙设计,以任意元素为基本单元,组合集成多达10~108种不同成分、结构、物相等材料样品库,并利用高通量表征方法快速获得材料的成分、结构、性能等信息,以实验通量的大幅度提高带来研究效率的根本转变,实现材料搜索的“多、快、好、省”。组合材料芯片技术经历了20年的发展与完善,已形成一系列较为成熟的材料制备技术与表征方法。本文列举多年来涉及微电子材料、磁性材料、光电材料、能源材料、介电材料、催化材料、合金材料等15个领域中较为成功的应用案例,以展示组合材料芯片技术在加速新材料发现、材料和器件性能优化、以及基础物理研究中的突出作用及效果。

主 题 词：组合材料 高通量 材料基因工程 快速材料表征 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3981/j.issn.1000-7857.2015.10.006

馆 藏 号：203695173...