基于APD的2.5D封装中介层自动化设计

作     者：张成 谈玲燕 曾令玥 Zhang Cheng;Tan Lingyan;Zeng Lingyue

作者机构：格芯半导体上海有限公司封装设计与算法部 

出 版 物：《电子技术应用》 (Application of Electronic Technique)

年 卷 期：2019年第45卷第8期

页      码：68-70,74页

摘      要：由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具(Allegro Package Design,APD)中实现HBM接口的自动布线,将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min,大大压缩设计周期。

主 题 词：2.5D先进封装 高带宽存储器 SKILL语言 Allegro封装设计工具 自动布线 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16157/j.issn.0258-7998.199808

馆 藏 号：203695947...