看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >MCU-DSP整合IC的市场发展潜力 收藏
MCU-DSP整合IC的市场发展潜力

MCU-DSP整合IC的市场发展潜力

作     者:刘永泰 

出 版 物:《电子测试》 (Electronic Test)

年 卷 期:2003年第16卷第12期

页      码:64-68页

摘      要:随着3C产品(通信、消费和计算机)的成长,微控制器(MCU)的应用日益广泛,在8bit MCU成为主流后,16/32 bit等高端MCU的需求也开始出现,未来在多媒体通讯领域的应用值得期待。在厂商动态及产品特性方面,可以发现嵌入闪存的设计使MCU的设计弹性大幅提高,并具备修改升级的能力,而MCU+DSP的整合型产品则能结合两者长处,明显降低芯片组成本,因此成为众多MCU供应商猛力进攻的目标。

主 题 词:MCU DSP IC市场 微处理器 市场 

学科分类:08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号:203696083...

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分