IPC试验方法手册

作     者：童晓明 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：1995年第3卷第11期

页      码：43-44页

摘      要：1.0 范围 本试验方法是模拟元件移动和替换程序,来测定金属化孔及刚性和挠性电路上的导电箔在质量和整体上的返工效果。为了在仪器设备的寿命期内模拟新设备制造和元件替换时的焊接和替换过程,本方法设计了五个循环。

主 题 词：试验方法 IPC 金属化孔 介电强度试验 介质耐电压 高压电源 元件替换 试验电压 连接盘 多层印制线路板 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203700633...