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表面贴装MLCC

表面贴装MLCC

出 版 物:《今日电子》 (Electronic Products)

年 卷 期:2008年第10期

页      码:119-119页

摘      要:HVArc Guard表面贴装X7R多层陶瓷芯片电容器(MLCC)现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计,旨在减少机械破碎相关的电容器故障。凭借可选聚合体端子,VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808和VJ1812 HVArc CGuard MLCC可减少电容器故障,并通过限制电容器故障节约保修成本,从而进一步减少电路板上受损元件的数量或减少对整个设备的损坏。

主 题 词:MLCC 表面贴装 机械破碎 Guard 电容器 陶瓷芯片 聚合体 X7R 

学科分类:080903[080903] 080801[080801] 0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号:203702103...

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