SOT23(18排)电子封装模具技术推演

作     者：汪宗华 花富春 曾波 黄银青 田征 WANG Zong-hua;HUA Fu-chun;ZENG Bo;HUANG YIN-qing;TIAN Zheng

作者机构：安徽铜陵三佳山田科技有限公司技术开发部安徽铜陵244000 

出 版 物：《模具技术》 (Die and Mould Technology)

年 卷 期：2013年第2期

页      码：23-26,36页

摘      要：介绍了SOT23电子封装模具市场、推演背景和各种结构模具产能比较,分析了SOT23(18排)电子封装模具技术推演设计,并针对模具设计难点,指出SOT23(18排)电子封装模具技术推演历程,应从模具流道、浇口设计,料筒、模盒排布,型腔支撑柱排布,引线、产品排布设计紧凑等各方面系统优化解决,确保塑封产品质量稳定。该设计大大提高了生产效率,创造了良好经济效益。

主 题 词：封装模具 技术推演 流道浇口 产品排布 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-4934.2013.02.006

馆 藏 号：203704188...