多层铜布线CMP工艺的优化研究

作     者：孙薇 姚晓琼 赵振 SUN Wei;YAO Xiao-qiong;ZHAO Zhen

作者机构：北华航天工业学院电子工程系河北廊坊065000 

基　　金：北华航天工业学院科研基金项目(KY-2010-08) 

出 版 物：《北华航天工业学院学报》 (Journal of North China Institute of Aerospace Engineering)

年 卷 期：2014年第24卷第1期

页      码：7-9页

摘      要：集成电路多层铜布线平坦化中,CMP工艺参数的配置是决定抛光表面状态和平坦化程度的重要因素。本文研究了碱性介质下铜CMP机理,深入分析了CMP系统中影响抛光表面状态的诸多工艺因素。在此基础上设计了多层铜布线CMP工艺的优化实验,有效地解决了划伤,蚀坑等表面缺陷问题,实验测定表面粗糙度数据较为理想,获得了良好的实验效果。

主 题 词：化学机械抛光 表面状态 表面粗糙度 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号：203704602...