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基于3D打印技术的挠性电子电路的快速成型工艺研究

基于3D打印技术的挠性电子电路的快速成型工艺研究

作     者:高玉乐 史长春 董得超 陈蓉 单斌 GAO Yu-le;SHI Chang-chun;DONG De-chao;Chen-rong;Shan-bin

作者机构:华中科技大学湖北武汉430074 宁波速美科技有限公司宁波奉化315500 

出 版 物:《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期:2016年第24卷第3期

页      码:5-8,23页

摘      要:3D打印技术是一项具有直接简便特性的快速成型技术,该技术在电子电路印刷方面具有广阔的前景。设计了一种集成导电银浆注射机构的3D打印机,利用该打印机成功在办公用纸上打印具有挠性特性的电子电路。对注射挤出参数和工艺过程进行了研究,并对电子电路的电阻率进行了测试,且弯曲性能良好。同时,还利用聚乳酸材料成功打印绝缘层,实现双层电子电路的打印。

主 题 词:三维打印 电子电路 导电银浆 多层电路 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D O I:10.3969/j.issn.1009-0096.2016.03.002

馆 藏 号:203705558...

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