一种航空配套微压传感器芯片设计及制备

作     者：李闯 赵立波 王尊敬 徐留根 张磊 涂孝军 LI Chuang;ZHAO Libo;WANG Zunjing;XU Liugen;ZHANG Lei;Tu Xiaojun

作者机构：苏州长风航空电子有限公司传感器事业部苏州215151 西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室西安710049 

基　　金：博士后国际交流计划引进项目(博管办115号) 中国博士后科学基金面上项目(2019M651934) 2019年度江苏省博士后日常项目 

出 版 物：《传感技术学报》 (Chinese Journal of Sensors and Actuators)

年 卷 期：2019年第32卷第7期

页      码：1022-1026页

摘      要：针对航空领域微小压力测量需求,介绍了一种沟槽梁膜复合结构压力芯片的设计和制备方法。设计的压力芯片解决了传统硅压阻压力传感器灵敏度与线性度的固有矛盾,通过有限元分析可动膜片应力应变输出,并结合曲线拟合分析,提出了一种优化芯片可动膜片结构尺寸的设计方法。利用MEMS加工工艺,实现了沟槽梁膜双重应力集中结构压力芯片的制备。在量程0~1 psi范围内,传感器灵敏度30.9 mV/V/psi,非线性误差0.25%FS,综合精度0.34%FS,实现了灵敏度和线性度的同步提高,满足了飞行器高度、风洞测试等领域的微压测试需求。

主 题 词：微压传感器 芯片设计 曲线拟合 灵敏度 非线性误差 

学科分类：12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-1699.2019.07.011

馆 藏 号：203705811...