PCB镀通孔疲劳寿命对设计参数的灵敏度分析

作     者：孙博 张叔农 谢劲松 张源 SUN Bo;ZHANG Shu-nong;XIE Jin-song;ZHANG Yuan

作者机构：北京航空航天大学可靠性工程研究所北京100083 深圳华为技术有限公司广东深圳518129 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2006年第25卷第9期

页      码：60-63页

摘      要：在PCB镀通孔疲劳寿命评估IPC模型的改进模型基础上,分析了镀通孔疲劳寿命对基板厚度与孔径之比(即厚径比l/r0)、基板厚度与镀层厚度之比(l/t)以及基板作用半径与孔半径之比(R/r0)的灵敏度。结果表明,镀通孔疲劳寿命对(l/r0)的灵敏度随(l/t)增大而减小;对(l/t)的灵敏度随(l/r0)增大而减小;而对(R/r0)的灵敏度则随(l/r0)增大而增大、随(l/t)增大而减小。最后,利用IPC的试验研究结果数据进行了验证。

主 题 词：电子技术 镀通孔 疲劳寿命 设计参数 灵敏度分析 可靠性 PCB 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2028.2006.09.020

馆 藏 号：203709660...