高速PCB设计中的两个主要因素

作     者：乐斌 

作者机构：福建信息职业技术学院福建福州350003 

出 版 物：《福建电脑》 (Journal of Fujian Computer)

年 卷 期：2008年第24卷第1期

页      码：48-49页

摘      要：随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加,应该把信号完整性(SI---Signal Integrity)和电源完整性(PI---Power Integrity)作为设计高速PCB板的两个主要因素来考虑,并采取有效的控制措施。

主 题 词：PCB设计 SPI仿真 信号完整性 电源完整性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1673-2782.2008.01.034

馆 藏 号：203709712...