一体化均热板在某毫米波功率放大器热设计中的应用

作     者：曹红 CAO Hong

作者机构：中国西南电子技术研究所四川成都610036 

出 版 物：《机械与电子》 (Machinery & Electronics)

年 卷 期：2015年第33卷第2期

页      码：38-40页

摘      要：为解决某毫米波功率放大器芯片的散热问题,对功放腔体结构采用了一种一体化均热板的形式。通过这种新的设计方法,并通过热仿真和热测试的验证,证实使用了一体化均热板之后,可有效降低功放芯片的工作温度。

主 题 词：均热板 平板热管 功率放大器 热设计 

学科分类：080701[080701] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2257.2015.02.010

馆 藏 号：203710424...