IC封装焊头机构接触力分析

作     者：杨志军 姜永军 吴小洪 陈新 YANG Zhi-jun;JIANG Yong-jun;WU Xiao-hong;CHEN Xin

作者机构：广东工业大学机电工程学院广州510006 

基　　金：国家自然科学基金(50705014) 广东省教育部产学研结合项目(2006D90304026) 广东省科技计划项目(2005A10403004) 中国博士后科学基金(20070420761) 广东省自然科学基金(8451009001001414) 

出 版 物：《机械设计与制造》 (Machinery Design & Manufacture)

年 卷 期：2009年第1期

页      码：172-173页

摘      要：针对IC封装焊头机构(bonder)高速运动、精密定位、微接触力的要求,运用虚拟样机技术,建立焊头机构虚拟样机模型。通过虚拟仿真,揭示了焊头部件的运动和动力学规律。为了保证取晶和固晶时的接触力要求,对弹簧参数和焊头与晶圆、引线框架的间隙进行优化。结果表明,焊头的位移控制精度则直接影响到接触力的大小,弹簧刚度则不仅影响接触力的大小,还影响它的稳定性。

主 题 词：IC封装 焊头机构 虚拟样机 高速精密定位 微接触力控制 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3997.2009.01.067

馆 藏 号：203725803...