热仿真在电子设备结构设计中的应用研究

作     者：梁建长 Liang Jianchang

作者机构：京信通信技术(广州)有限公司 

出 版 物：《电子测试》 (Electronic Test)

年 卷 期：2019年第30卷第16期

页      码：36-38页

摘      要：本文介绍了使用热分析软件的数值方法及其功能。使用Flotherm软件对电子器件使用热分析技术,并将模拟结果与实际值进行比较,以验证热分析技术的准确性。同时,也改善了电子设备的热量分布情况,并计算出满足要求的优化设计参数。

主 题 词：热仿真 电子设备 结构设计 

学科分类：080904[080904] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16520/j.cnki.1000-8519.2019.16.014

馆 藏 号：203727355...