采用3D芯片设计技术在单芯片上制作成像子系统

作     者：何君 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2001年第1卷第2期

页      码：55-页

摘      要：在过去的20年中,设计者们尝试采用3D电路缩小IC芯片的尺寸、缩短互连并减少芯片数量.最近,马萨诸塞州列克星敦的马萨诸塞技术研究所和3D IC研究所,尝试把背部照明64×64像素镜相传感器阵列与环形振荡器连接在一起,并采用全并行A/D转换技术,把数字图像输出到主系统.

主 题 词：通孔 埋置 环形振荡器 阵列 互连 金属 金属材料 晶片键合 倒相器 焊盘 有源层 表面层 氧化层 外延层 体硅 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-1070.2001.02.017

馆 藏 号：203731074...