热超声倒装键合机视觉定位系统的设计与实现

作     者：李建平 邹中升 王福亮 

作者机构：中南大学机电工程学院湖南长沙410075 

基　　金：国家自然科学基金重大项目资助项目(50390064) 国家教育部留学回国人员基金资助项目(76084) 

出 版 物：《电子技术应用》 (Application of Electronic Technique)

年 卷 期：2006年第32卷第6期

页      码：12-15页

摘      要：通过对芯片热超声倒装键合工艺过程的研究,结合国内外热超声倒装键合设备发展的现状,研制了一台用于芯片的热超声倒装键合机。

主 题 词：热超声倒装 机械视觉 运动控制 HexSight 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 081104[081104] 08[工学] 0811[工学-水利类] 

D　O　I：10.16157/j.issn.0258-7998.2006.06.004

馆 藏 号：203732163...