BGA元件组装及质量控制工艺

作     者：史建卫 SHI Jianwei

作者机构：日东电子科技(深圳)有限公司广东深圳518103 

出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)

年 卷 期：2009年第38卷第7期

页      码：7-16页

摘      要：伴随高密度电子组装技术的发展,BGA元件成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择,并已经得到广泛应用。介绍了BGA元件的分类、焊盘设计、组装工艺、焊点检测技术及返修工艺。

主 题 词：球栅阵列封装 焊盘设计 组装工艺 质量控制 检测技术 返修 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-4507.2009.07.002

馆 藏 号：203733298...