基于SPI协议的新型高速ADC芯片配置

作     者：严宇 黄建国 曾浩 YAN Yu;HUANG Jian-guo;ZENG Hao

作者机构：电子科技大学自动化工程学院四川成都610054 

出 版 物：《信息与电子工程》 (information and electronic engineering)

年 卷 期：2009年第7卷第5期

页      码：453-458页

摘      要：基于SPI的新型高速模数转换器(ADC)芯片的配置,重点是利用FPGA根据中行外围接口(SPI)协议配置ADC芯片,通过"串并转换",将ADC内部6个32 bit寄存器数据串行移入,实现3 GSPS数据采样。首先介绍了SPI协议和芯片的相关信息,接着给出实现高速ADC配置的详细流程及Verilog源代码、DSP控制的C语言源代码。利用该设计对多片高速ADC并行采集进行了成功实践。

主 题 词：SPI协议 多片ADC同步 ADC083000芯片 

学科分类：080902[080902] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1672-2892.2009.05.018

馆 藏 号：203733384...