任意层高密度互连板对位系统优化

作     者：吴会兰 曾祥刚 黄勇 金立奎 WU Hui-lan;ZEN Xiang-gang;HUANG Yong;JIN Li-kui

作者机构：珠海方正科技高密电子有限公司广东珠海519175 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2014年第22卷第12期

页      码：7-9页

摘      要：随着电子产品的发展,电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展,任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板,其对准度直接影响到任意层HDI板的良率及公司的市场竞争力。文章概述了现有的任意层HDI板对位系统,并对其对位系统进行了优化。

主 题 词：任意层高密度互连 对位系统 对准度 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2014.12.003

馆 藏 号：203735870...