关于PCB拼板组合与设计的研究

作     者：章阳春 何阳春 

作者机构：东莞爱电电子有限公司广东东莞523533 

出 版 物：《广东科技》 (Guangdong Science & Technology)

年 卷 期：2015年第24卷第12期

页      码：43-44页

摘      要：在SMT行业中,随着产品微型化、高端化以及竞争的激烈化,产品的制造成本与品质的追求已让越来越多的高管去重视与关注,更多地将SMT工艺设计转变到周边辅助自动化、材料的选择等。PCBA组装是将PCB进行SMT、AI、自动焊接、测试的过程,在此过程中PCB的拼板方式设计直接影响到基板供应商的制造成本、品质保证能力以及SMT制造商制造成本、生产效率、产品的报废、品质的保证等。因此,针对最佳的PCB拼板设计必须结合SMT制造商的实际生产与组装情况来进行,确保实现效益最大化。

主 题 词：PCBA PCB拼板 组合 SMT工艺 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1006-5423.2015.12.018

馆 藏 号：203740566...